Einladung zu
PACK EXPO 2026
Chicago, USA | 18. – 21. Oktober 2026 |
Stand W-40022
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Rotary cutting, creasing, punching and stacking machines at PACK EXPO 2026
Schobertechnologies is pleased to announce its participation at PACK EXPO 2026. Our Team is looking forward to welcoming you at our booth. If you have specific projects, we will be happy to advise you. You are more than welcome to bring along samples, photos, drawings, … If you do not have any specific projects for the moment, we will still be happy to show you our exhibits. We are sure that you will be able to draw ideas for the future.
RSM IML-Twin Spider
Schneiden und Stapeln von verschachtelten Produkten
Das Schneiden und Stapeln von Zuschnitten mit Bahnbreiten von bis zu 1.000 mm, Formatlängen von bis zu 1.220 mm und Verarbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 100 m/min ist kein Problem. Zusätzliche Stationen zum Vernadeln, Rillen und Prägen sind optional erhältlich.
Die Varicut-Plattform ist ideal für kleine Auflagen und schnelle Formatwechsel.
FLSM – Filmlochstanzmaschine
Schmalbahnige Perforation von Folien, Nonwovens und Karton
Die perfekte und wirtschaftliche Lösung zum Stanzen von Materialien für die Medizintechnik- und Elektronikindustrie.
Weitere Highlights, die wir auf der PACK EXPO 2026 präsentieren
Neben der Maschine erhalten Sie Einblicke in Aggregate und Komponenten. Wir beraten Sie gerne vor Ort. Kommen Sie einfach an unseren Stand.
